聯發科天璣9000+晶片深耕電競手機領域,擬與華碩深入攜手合作 – 奇摩股市

【財訊快報/記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)採台積電(2330)4奈米產出的天璣9000+晶片,在高階手遊市場繳出亮眼成績單,獲得華碩(2357)首度採用,展望後續,聯發科總經理陳冠州表示,將繼續深耕電競手機領域,並持續與華碩展開更加深入的合作。 聯發科首度與華碩在電競手機端進行合作,華碩最新推出的頂級遊戲手機ROG Phone 6D Ultimate,採用聯發科旗艦級天璣9000+行動平台。陳冠州表示:「聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年,市占率持續增加,而電競手機代表著超高規格、性能卓越。聯發科很榮幸與華碩電競手機合作,未來,聯發科將持續與華碩展開更加深入的合作,攜手成為市場的旗艦領航者。」 陳冠州進一步分析,近年熱門手遊如競速、開放世界、夢寶谷等類別都對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的CPU與GPU性能來支撐。針對不同需求,必須聯合發揮CPU與GPU的運算效能,尤其是重載類的遊戲,CPU的多核運算能力更是關鍵。 天璣9000+以台積電4奈米製程產出,採用先進Arm v9 CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升

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