蝙蝠俠與華碩大顯神威!ROG Phone 6 Batman 版與ROG Phone 6D Ultimate 現身台北市

ROG 玩家共和國於今(9/19)日盛大舉辦《ROG Phone 6D Ultimate新品發表會》,由華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州一同揭示ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D,太空意象滿載的「航鈦灰」前衛美學設計,採用聯發科技天璣9000+旗艦處理器,結合ROG領先業界的革命性散熱,雙強聯手,優化遊戲感受,超越地表最強,帶領玩家探索宇宙級電競手機!ROG Phone 6D系列9月20日12:00開放預購;9月30日於全通路開賣。 華碩和華納兄弟消費品部合作推出的「ROG Phone 6 蝙蝠俠版」,在外觀與包裝設計參考高譚市的神秘氛圍,使用霧面黑設計,和ROG Phone 6D一樣使用聯發科天璣9000+處理器,配置 12 GB 記憶體和 256 GB 儲存空間,售價是 3 萬 5990元,預計10月開賣。 除了手機本體與充電器外,外箱就是有蝙蝠俠浮雕的硬殼手提箱、蝙蝠俠SIM卡針、蝙蝠俠訊號投射燈,手機可使用 Aura RGB 切換蝙蝠俠主題,有內建蝙蝠俠主題包更換動態桌布、應用程式圖標,專屬的充電等動畫和音效!     ROG Phone 6 Batman 版 手機殼套 ROG Phone 6 Batman 版盒裝 ROG Phone 6D系列採用聯發科技天璣9000+八核心台積電四奈米製程處理器,CPU效能提升5%、GPU效能提升10%[1],發揮終極運算能力;更是搭載LPDDR 5X RAM的手機,記憶體頻寬增加17%,延遲減少15%,大幅提升資料存取及讀寫速度。ROG Phone 6D Ultimate更擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計—裝上「空氣動力風扇6」後,連動開啟機身散熱閥,將扇葉引入的外部氣流,由進氣口直送手機內部液態均溫版,散熱表面積增加9倍,僅以基礎風冷模式運作,手機可降溫約10°C,散熱效率提升20%! 全新「六層散熱設計」,因應不同遊戲時長,360度為處理器智慧降溫。短暫遊玩(<15分鐘),透過3,300毫克航太級材質製「低雷諾數散熱層」掌握舒適低溫;中度遊戲時長(<30分鐘),加大85%石墨片及30%液態均溫板驅散熱能;長時間遊玩(>60分鐘)就交給空氣動力風扇6,致冷晶片與馭熱速冷智慧系統自動偵測溫度,啟動風冷/酷寒/急凍三種散熱模式,長時間遊玩重載遊 […]

Views: 1最新搭載聯發科技旗艦級天璣9000+行動平台的頂級遊戲手機ROG Phone 6D Ultimate今天亮相。這是兩家公司首度在電競手機上的合作,對兩大品牌來說,都具有重要 ...

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